配位聚合物反饋的基理取決于，配位聚合物反饋會被反饋體溫、單個氧化還原電位、引起劑氧化還原電位或是鈣鎂離子等內部關系因素的關系。

 1、溫度因素：丙稀酸樹脂材料獲得需用選擇合理的發應氣溫。經常的適氣溫范疇為80~150℃，但具體情況劣質導致的攝氏度應隨著造成劑分類和溶液凝固點斷定。為刷出完美不飽和樹酯，最好是擇溶液凝固點的攝氏度做為劣質導致的攝氏度。若已選造成劑葡萄糖氧化成的攝氏度較低，最好是用比如分太低解成的攝氏度的造成劑，并將劣質導致的攝氏度設定在110~120℃相互，并運行離氮氣等惰性有毒氣體來保護性。劣質導致的攝氏度的高低不平，隨便劣質導致到不飽和樹酯相比較氧分子式安全性能。較高溫度劣質導致會導致造成劑葡萄糖氧化成很快，可以變低不飽和樹酯安全性能。應防止的攝氏度過高或過低對劣質導致物質呈現劣質劣質導致，并可憑借設定的攝氏度來轉換不飽和樹酯相比較氧分子式安全性能。

  2、競聚率：整合的硅膠粘合劑膠對大大分子式質理就越高，反過來亦然。在液體整合中，能夠 可以通過修正競聚率含量來控住硅膠粘合劑膠的對大大分子式質理。大部分認為，在發生反應工作體系中高沸點溶劑的使用量較少時，競聚率含量會越來越高，故而整合的硅膠粘合劑膠對大大分子式質理也越來越高。

  3、可能會導致劑：在整合不良反應工作中，可能會導致波特率對整合波特率有關鍵性后果。在肯定溫度因素下，可看作整合波特率具體關鍵可能會導致波特率，在太多前提下，整合波特率與可能會導致劑質量濃度平根相等。

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